发布时间：2024-08-26浏览次数：51
xMEMS实验室宣布了该公司在一个全新方向上的创新。新型xMEMS XMC-2400µCooling芯片是首款用于超移动设备和下一代人工智能（AI）解决方案的全硅有源微冷却风扇。xMEMS最近对其网站进行了改版，以反映公司的新战略方向，现在推出了压电MEMS微扬声器和主动控制声学通风传感器DynamicVent部分，并辅以新的冷却产品类别。
作为固态微扬声器技术的领先供应商（目前是市场上唯一一家拥有广泛商用产品的MEMS扬声器供应商），移动应用中超便携设备的空气冷却创新似乎偏离了公司的核心业务。但现实情况是，新的细分市场对xMEMS具有高度的协同作用，并利用了该公司的大量知识产权。
凭借厚度仅为1毫米的静音、无振动固态xMEMS XMC-2400µCooling芯片，制造商可以将主动冷却集成到智能手机、平板电脑和其他先进的移动设备中。这种芯片级的主动式、基于风扇的微冷却（µcooling）解决方案是业界首创，将很容易在许多与xMEMS微型扬声器相同的设备中找到应用，如耳塞和耳机。
XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代品小96%，更轻。单个XMC-2400芯片可以在1000Pa的背压下每秒移动高达39立方厘米的空气。全硅解决方案具有半导体可靠性、部件间一致性、高鲁棒性，防护等级为IP58。
xMEMSµCooling基于与最新用于ANC入耳式无线耳机的xMEMS Cypress全系列微型扬声器超声器件相同的制造工艺。该公司确认后者将于2025年第二季度投入生产，已有多家客户承诺使用该设备。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。
来源：www.xmems.com
